证券日报网讯 2月25日，中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，专业股票配资中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。
文章为作者独立观点，不代表实盘配资门户观点
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